功       能：切割+印刷+分片+叠片焊接                     激光切割：红外光纤激光器

                整片产能：≥1800  片/时 (整片）                              焊接方式：导电胶高温固化焊接

                破  片 率：≤0.2%（小片）                                       光学定位：高分辨率光学系统